自动SMD固晶推力机芯片推拉力机金球粘合力测试仪代Dage4000

TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力测试机简介：

TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的动态测试仪器，是的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。

该设备测试动作迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体ic封装测试、led封装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组装测试、汽车电子、航空航天、等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。

1.dgft智能数字技术：所有测试传感器模块均采用本公司特1有智能数字技术(dgft),的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力,确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性.

2.auto-range技术:设备所有测试传感器均采用自动量程设计,全量程范围一致的分辨率（16bitplus分辨率），客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。

3.vpm垂直定位技术：所有测试传感器模块均采用本公司专利的垂直位移和定位技术,确保可靠的测试状态和精密快速的定位动作。

4．自主研发制造的高频响、动态传感器.

5.坚固机身设计,机身测试负荷能力高达500kg.

6.的设备操控性能，保护措施，可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感舒适的摇杆控制器。

目前实现的测试功能:

1、内引线拉力测试；

2、微焊点推力测试；

3、芯片剪切力测试；

4、SMT焊接元件推力测试；

5、BGA矩阵整体推力测试；

以上所用测试均经过测试,设备总体系统度达到0.1%以下(公开标称0.25%).完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.

包括国内目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业及科技行业和大专院校研究所

技术参数

1 测试精度：推力0.1g 拉力0.01g

2测试范围： 推力：0-500g

                  拉力：0-300g

3工作行程范围：行程70MM 分辨率：0.02MM

4 Z工作台    行程范围50MM 分辨率0.02MM

5 用户界面：中文界面、英文界面

6 操作系统：控制系统+WINDOWS界面数据操作

7电源：功率200W（MAX300W)频率50/60HZ

8重量：65KG

9尺寸：500mm*550mm*400mm